창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CK21251R0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CK21251R0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CK21251R0M | |
관련 링크 | CK2125, CK21251R0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9003AC-1-28ED | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AC-1-28ED.pdf | |
1217AS-H-3R3N=P3 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6.8A 14.4 mOhm Max 2-SMD | 1217AS-H-3R3N=P3.pdf | ||
![]() | RT0402BRE0724RL | RES SMD 24 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0724RL.pdf | |
![]() | DF9A-21P-1V(22) | DF9A-21P-1V(22) HRS SMD or Through Hole | DF9A-21P-1V(22).pdf | |
![]() | FH26J-27S-0.3SHW(10) | FH26J-27S-0.3SHW(10) HRS SMD or Through Hole | FH26J-27S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | MAX7221EWG+ | MAX7221EWG+ MAXIM WSOP | MAX7221EWG+.pdf | |
![]() | M470T6554GZ3-CE600 | M470T6554GZ3-CE600 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T6554GZ3-CE600.pdf | |
![]() | GLT5160L16-10TC | GLT5160L16-10TC GL TSOP | GLT5160L16-10TC.pdf | |
![]() | MAX3232ECDWRG4 | MAX3232ECDWRG4 TI SOP | MAX3232ECDWRG4.pdf | |
![]() | P82C55 | P82C55 INTEL DIP | P82C55.pdf |