창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CJT300560RJJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CJT Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879471-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CJT, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 8.465" L x 2.362" W(215.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 | 1.181"(30.00mm) | |
| 리드 유형 | 와이어 리드(Lead) | |
| 패키지/케이스 | 직사각 케이스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 3-1879471-4 3-1879471-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CJT300560RJJ | |
| 관련 링크 | CJT3005, CJT300560RJJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 102S42E2R2BV4E | 2.2pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E2R2BV4E.pdf | |
![]() | EXB-28V512JX | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 0804 | EXB-28V512JX.pdf | |
![]() | P51-3000-S-T-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-S-T-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | RL251G | RL251G HY R-3 | RL251G.pdf | |
![]() | C0805C103M5RAC | C0805C103M5RAC kemet SMD | C0805C103M5RAC.pdf | |
![]() | K7B801845B-QC16 | K7B801845B-QC16 SAMSUNG TQFP | K7B801845B-QC16.pdf | |
![]() | 476CKE100MJM | 476CKE100MJM ILLINOIS DIP | 476CKE100MJM.pdf | |
![]() | TPS6.000MJ | TPS6.000MJ NULL DIP | TPS6.000MJ.pdf | |
![]() | SP3232EHCATR | SP3232EHCATR SIPEX SMD or Through Hole | SP3232EHCATR.pdf | |
![]() | SMPI1004HW-2R2M | SMPI1004HW-2R2M TAI-TECH SMD | SMPI1004HW-2R2M.pdf | |
![]() | PH104S-NY-L | PH104S-NY-L TECHBEST SMD or Through Hole | PH104S-NY-L.pdf | |
![]() | NL322522T-3R3J-PF | NL322522T-3R3J-PF MURATA MURATA | NL322522T-3R3J-PF.pdf |