창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CJT100150RJJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CJT Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879467-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CJT, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 6.496" L x 1.575" W(165.00mm x 40.00mm) | |
| 높이 | 0.787"(20.00mm) | |
| 리드 유형 | 와이어 리드(Lead) | |
| 패키지/케이스 | 직사각 케이스 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | 2-1879467-7 2-1879467-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CJT100150RJJ | |
| 관련 링크 | CJT1001, CJT100150RJJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AF2010JK-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-075M1L.pdf | |
![]() | CMF6046R400FHBF | RES 46.4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6046R400FHBF.pdf | |
![]() | EC50117 | EC50117 E-CMOS SMD or Through Hole | EC50117.pdf | |
![]() | B9142 | B9142 NATIONAL DIP | B9142.pdf | |
![]() | 223886115159 | 223886115159 PHYCOMP SMD or Through Hole | 223886115159.pdf | |
![]() | F3203BD | F3203BD TI BGA | F3203BD.pdf | |
![]() | MB84059B | MB84059B FUJITSU DIP-14 | MB84059B.pdf | |
![]() | BJTL-TC0805 | BJTL-TC0805 KINGLIGHT SMD or Through Hole | BJTL-TC0805.pdf | |
![]() | TLP560J(IFT7)-F | TLP560J(IFT7)-F TOSHIBA DIP5 | TLP560J(IFT7)-F.pdf | |
![]() | PME271M410MR32 | PME271M410MR32 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PME271M410MR32.pdf | |
![]() | X158F6 | X158F6 ST SO-8 | X158F6.pdf | |
![]() | SPA-5016 | SPA-5016 SZM SMD or Through Hole | SPA-5016.pdf |