창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CJD136D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CJD136D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CJD136D | |
관련 링크 | CJD1, CJD136D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86C106K016ESSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K016ESSS.pdf | |
![]() | RT0805BRE07154RL | RES SMD 154 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07154RL.pdf | |
![]() | LTS05N05KB5C | LTS05N05KB5C HONEYWELL SMD or Through Hole | LTS05N05KB5C.pdf | |
![]() | M36WOR604OT1ZAQ | M36WOR604OT1ZAQ ST BGA | M36WOR604OT1ZAQ.pdf | |
![]() | FD632 | FD632 HD SMD or Through Hole | FD632.pdf | |
![]() | 1N5884 | 1N5884 N DIP | 1N5884.pdf | |
![]() | CSD9708GB | CSD9708GB SONY BGA | CSD9708GB.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-3FFG323C | XC5VLX30T-3FFG323C XILINX BGA | XC5VLX30T-3FFG323C.pdf | |
![]() | CR1/10W101+-5% | CR1/10W101+-5% HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/10W101+-5%.pdf | |
![]() | TMS320C6421ZDUQ6 | TMS320C6421ZDUQ6 TI PBGA | TMS320C6421ZDUQ6.pdf | |
![]() | NJM4560M(TE3) | NJM4560M(TE3) ORIGINAL DMPSOP8 | NJM4560M(TE3).pdf |