창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIM21J121NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIB/CIM21 Series Chip Inductor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Beads RoHS Compliance | |
| 주요제품 | CIB and CIM Series Chip Beads | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 페라이트 비드 및 칩 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIM21 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 필터 유형 | - | |
| 라인 개수 | 1 | |
| 임피던스 @ 주파수 | 120옴 @ 100MHz | |
| 정격 정류(최대) | 800mA | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 150m옴 | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 높이(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6333-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIM21J121NE | |
| 관련 링크 | CIM21J, CIM21J121NE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H9R7CB01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H9R7CB01D.pdf | |
![]() | 416F370X3CSR | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CSR.pdf | |
![]() | BZX84-A22,235 | DIODE ZENER 22V 250MW SOT23 | BZX84-A22,235.pdf | |
![]() | PHPT60415PYX | IC TRANS PNP 40V 15A LFPAK56 | PHPT60415PYX.pdf | |
![]() | HX8805-D | HX8805-D Himax 128TQFP | HX8805-D.pdf | |
![]() | MAX1232MJA | MAX1232MJA MAXIM CDIP-8 | MAX1232MJA.pdf | |
![]() | NS62256LLP6-TO | NS62256LLP6-TO NS DIP | NS62256LLP6-TO.pdf | |
![]() | LGT670-L1M2-1-R18-Z | LGT670-L1M2-1-R18-Z OSRAM SMD or Through Hole | LGT670-L1M2-1-R18-Z.pdf | |
![]() | M76 | M76 TI MSOP8 | M76.pdf | |
![]() | DPX94C101B(IBM07H5041) | DPX94C101B(IBM07H5041) COROLLAR PQFP280 | DPX94C101B(IBM07H5041).pdf | |
![]() | TC55VEN416AXGN55 | TC55VEN416AXGN55 TOSHIBA SOP | TC55VEN416AXGN55.pdf |