창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIM10U221NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIB/CIM10 Series Chip Inductor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Beads RoHS Compliance | |
| 주요제품 | CIB and CIM Series Chip Beads | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 페라이트 비드 및 칩 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIM10 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 필터 유형 | - | |
| 라인 개수 | 1 | |
| 임피던스 @ 주파수 | 220옴 @ 100MHz | |
| 정격 정류(최대) | 400mA | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 250m옴 | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 높이(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIM10U221NC | |
| 관련 링크 | CIM10U, CIM10U221NC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1304R1C2.75 | FUSE CARTRIDGE 130A 2.75KVAC | 1304R1C2.75.pdf | |
![]() | BL112-09S-TAND | BL112-09S-TAND KINGLAI SMD or Through Hole | BL112-09S-TAND.pdf | |
![]() | UT62256CPCI-70LL | UT62256CPCI-70LL ORIGINAL DIP | UT62256CPCI-70LL.pdf | |
![]() | HMC278MS8GTR | HMC278MS8GTR HITTITC MSOP8 | HMC278MS8GTR.pdf | |
![]() | 52271-2779 | 52271-2779 MOLEX ROHS | 52271-2779.pdf | |
![]() | LM78L12TA | LM78L12TA HTC SMD or Through Hole | LM78L12TA.pdf | |
![]() | HI-0201HS/883 | HI-0201HS/883 Intersil SMD or Through Hole | HI-0201HS/883.pdf | |
![]() | LAXP2-17E-5FTN256E | LAXP2-17E-5FTN256E Latttice SMD or Through Hole | LAXP2-17E-5FTN256E.pdf | |
![]() | D82655GD-001-LML | D82655GD-001-LML NEC QFP | D82655GD-001-LML.pdf | |
![]() | TC511664BFTL-80 | TC511664BFTL-80 TOSHIBA TSOP40 | TC511664BFTL-80.pdf | |
![]() | BCM7400YKFB49 | BCM7400YKFB49 BROADCOM BGA | BCM7400YKFB49.pdf |