창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIL10J2R7KNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIL10J2R7KNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIL10J2R7KNC | |
| 관련 링크 | CIL10J2, CIL10J2R7KNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D335X0050XE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D335X0050XE3.pdf | |
![]() | CMF555R6000JKEB | RES 5.6 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555R6000JKEB.pdf | |
![]() | PST7043MT | PST7043MT MITSUMI SMD or Through Hole | PST7043MT.pdf | |
![]() | AT84AD004CTD | AT84AD004CTD IC IC | AT84AD004CTD.pdf | |
![]() | 22-02-4087 | 22-02-4087 Molex SMD or Through Hole | 22-02-4087.pdf | |
![]() | BCM5326MAOKQM | BCM5326MAOKQM BROADCOM QFP | BCM5326MAOKQM.pdf | |
![]() | MAX859CSA/ESA | MAX859CSA/ESA MAX SMD | MAX859CSA/ESA.pdf | |
![]() | TDA9984AHW/15/C182 | TDA9984AHW/15/C182 NXP SMD or Through Hole | TDA9984AHW/15/C182.pdf | |
![]() | CL21F403ZBNC | CL21F403ZBNC ORIGINAL 0805-403Z | CL21F403ZBNC.pdf | |
![]() | LGJ2D181MELZ | LGJ2D181MELZ NICHICON DIP | LGJ2D181MELZ.pdf |