창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH10T3N9SNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH Series~ Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH10T | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.9nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 800mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 140m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6303-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH10T3N9SNC | |
관련 링크 | CIH10T3, CIH10T3N9SNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
445A22J20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22J20M00000.pdf | ||
RL1206FR-070R024L | RES SMD 0.024 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R024L.pdf | ||
RNF18DTD10K0 | RES 10K OHM 1/8W .5% AXIAL | RNF18DTD10K0.pdf | ||
LM9637BCEA | LM9637BCEA NS CLCC32 | LM9637BCEA.pdf | ||
QN6700PXH/SL7N2 | QN6700PXH/SL7N2 intel FCBGA567 | QN6700PXH/SL7N2.pdf | ||
ICNE | ICNE IC SOP8 | ICNE.pdf | ||
1N5819(1206) | 1N5819(1206) HG DO-27 | 1N5819(1206).pdf | ||
MH6111-EL90 | MH6111-EL90 MIT SMD or Through Hole | MH6111-EL90.pdf | ||
PS00XD000 | PS00XD000 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS00XD000.pdf | ||
54S37 | 54S37 TI SOP14 | 54S37.pdf | ||
893D476X9010D2T | 893D476X9010D2T VISHAY SMD or Through Hole | 893D476X9010D2T.pdf | ||
HCPL-3211 | HCPL-3211 AVAGO SOP | HCPL-3211.pdf |