창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH10T2N7SNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH Series~ Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH10T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.7nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH10T2N7SNC | |
| 관련 링크 | CIH10T2, CIH10T2N7SNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX80500-31P | CX80500-31P CONEXANT BGA | CX80500-31P.pdf | |
![]() | IDT71256SA12Y8 | IDT71256SA12Y8 IDT SOJ-28 | IDT71256SA12Y8.pdf | |
![]() | WF12P620JTL | WF12P620JTL ORIGINAL ORIGINAL | WF12P620JTL.pdf | |
![]() | PLUS153DF | PLUS153DF ORIGINAL CDIP | PLUS153DF.pdf | |
![]() | 100390DC | 100390DC NSC DIP-24 | 100390DC.pdf | |
![]() | CY7C3751-125AC | CY7C3751-125AC CYPRESS TQFP-160P | CY7C3751-125AC.pdf | |
![]() | HDSP-7507 | HDSP-7507 Agilent/AVAGO DIP | HDSP-7507.pdf | |
![]() | PDZ6.2B/DG,115 | PDZ6.2B/DG,115 NXP SOD323 | PDZ6.2B/DG,115.pdf | |
![]() | LAE67B-U2AA-24-1-Z | LAE67B-U2AA-24-1-Z OSR SMD or Through Hole | LAE67B-U2AA-24-1-Z.pdf | |
![]() | HVR300-TRF | HVR300-TRF ORIGINAL SOD-123 | HVR300-TRF.pdf | |
![]() | TDA8752AH-8-C3 | TDA8752AH-8-C3 PHI QFP | TDA8752AH-8-C3.pdf | |
![]() | R15-2P-24VDC | R15-2P-24VDC RELPOL SMD or Through Hole | R15-2P-24VDC.pdf |