창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH10T1N2SNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH Series~ Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH10T | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 1.2nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 800mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH10T1N2SNC | |
관련 링크 | CIH10T1, CIH10T1N2SNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 9C48000086 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C48000086.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ914 | RES SMD 910K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ914.pdf | |
![]() | 4310H-102-104 | RES ARRAY 5 RES 100K OHM 10SIP | 4310H-102-104.pdf | |
![]() | XPE-8A/B-P4 | XPE-8A/B-P4 CREE SMD or Through Hole | XPE-8A/B-P4.pdf | |
![]() | 100NF50V K 104 | 100NF50V K 104 YAGEO SMD or Through Hole | 100NF50V K 104.pdf | |
![]() | LXT771BE.A3 | LXT771BE.A3 INTEL BGA | LXT771BE.A3.pdf | |
![]() | MT28F200B3WG-8B | MT28F200B3WG-8B MICRON TSOP48 | MT28F200B3WG-8B.pdf | |
![]() | RB520G-30FJ | RB520G-30FJ ROHM SOD523 | RB520G-30FJ.pdf | |
![]() | CY7C10210-10ZSXI | CY7C10210-10ZSXI CY SMD or Through Hole | CY7C10210-10ZSXI.pdf | |
![]() | LAA676 | LAA676 OSRAM ROHS | LAA676.pdf | |
![]() | SI4186XM-BT | SI4186XM-BT ORIGINAL TSSOP24 | SI4186XM-BT.pdf |