창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH10J2R7KNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIH10J2R7KNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIH10J2R7KNC | |
| 관련 링크 | CIH10J2, CIH10J2R7KNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E7R4DA01D | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E7R4DA01D.pdf | |
![]() | D103K69Y5PL65J0R | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.689" Dia(17.50mm) | D103K69Y5PL65J0R.pdf | |
![]() | STD901T | TRANS NPN DARL 350V 4A DPAK | STD901T.pdf | |
![]() | RP73D2A61K9BTG | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A61K9BTG.pdf | |
![]() | 0603 22PF 50V NPO 5% | 0603 22PF 50V NPO 5% TDK SMD or Through Hole | 0603 22PF 50V NPO 5%.pdf | |
![]() | CIL21J1R0MNE | CIL21J1R0MNE SAMSUNG SMD | CIL21J1R0MNE.pdf | |
![]() | V9182 113 | V9182 113 N/A SMD or Through Hole | V9182 113.pdf | |
![]() | HDSP-A011#S02 | HDSP-A011#S02 hp DIP | HDSP-A011#S02.pdf | |
![]() | R8820QF-D | R8820QF-D RDC TQFP | R8820QF-D.pdf | |
![]() | FML33 | FML33 ORIGINAL TO-3P | FML33.pdf | |
![]() | MT8862 | MT8862 MT DIP | MT8862.pdf |