창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH05T1N2CNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH05T | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 1.2nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH05T1N2CNC | |
관련 링크 | CIH05T1, CIH05T1N2CNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SIT8008BC-13-33E-59.817800E | OSC XO 3.3V 59.8178MHZ | SIT8008BC-13-33E-59.817800E.pdf | ||
TLP199D(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP199D(F).pdf | ||
MLF2012A1R8KTD08 | MLF2012A1R8KTD08 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R8KTD08.pdf | ||
XC3090XL-1TQ176 | XC3090XL-1TQ176 XILINX QFP | XC3090XL-1TQ176.pdf | ||
HC49US28.63636MABJ | HC49US28.63636MABJ ORIGINAL SMD | HC49US28.63636MABJ.pdf | ||
PUMT1 TEL:82766440 | PUMT1 TEL:82766440 PHI SOT-363 | PUMT1 TEL:82766440.pdf | ||
AD-FU8MQ | AD-FU8MQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD-FU8MQ.pdf | ||
TD18N14KOF | TD18N14KOF EUPEC Call | TD18N14KOF.pdf | ||
LTC3404EMS8 LTKR | LTC3404EMS8 LTKR LINEAR SMD or Through Hole | LTC3404EMS8 LTKR.pdf | ||
74CBTLV16800PA | 74CBTLV16800PA IDT TSSOP-7.2-48P | 74CBTLV16800PA.pdf | ||
BUX84.127 | BUX84.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BUX84.127.pdf |