창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH03Q9N1JNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH03Q Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH03Q | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 9.1nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 170mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 730m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6264-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH03Q9N1JNC | |
| 관련 링크 | CIH03Q9, CIH03Q9N1JNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 631BI | 631BI CENTRAL SOT-89 | 631BI.pdf | |
![]() | K10E | K10E NO SMD or Through Hole | K10E.pdf | |
![]() | IC1206A183R-00 | IC1206A183R-00 Steward SMD | IC1206A183R-00.pdf | |
![]() | TLP-331-BV | TLP-331-BV TOSHIBA c | TLP-331-BV.pdf | |
![]() | M5611B-AI | M5611B-AI ALI SOP-28 | M5611B-AI.pdf | |
![]() | APE8833Y5-475 | APE8833Y5-475 APEC SOT23-5LTR | APE8833Y5-475.pdf | |
![]() | BE8086TD | BE8086TD INTEL SMD or Through Hole | BE8086TD.pdf | |
![]() | SC405463FN | SC405463FN MOT PLCC | SC405463FN.pdf | |
![]() | DG7N60 | DG7N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG7N60.pdf | |
![]() | MI50-P-A | MI50-P-A ORIGINAL SMD or Through Hole | MI50-P-A.pdf | |
![]() | MIC2566-0BM | MIC2566-0BM MICREL SOP-14 | MIC2566-0BM.pdf |