창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH03Q8N2JNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH03Q Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH03Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 8.2nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 190mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 570m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4.3GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6263-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH03Q8N2JNC | |
관련 링크 | CIH03Q8, CIH03Q8N2JNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF222FO3 | MICA | CDV30FF222FO3.pdf | |
![]() | CRA06P08343R0JTA | RES ARRAY 4 RES 43 OHM 1206 | CRA06P08343R0JTA.pdf | |
![]() | CMF553K8300DHEB | RES 3.83K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF553K8300DHEB.pdf | |
![]() | 2SB1509 | 2SB1509 SANYO TO-3PML | 2SB1509.pdf | |
![]() | 534-1-502 | 534-1-502 SPECTROL SMD or Through Hole | 534-1-502.pdf | |
![]() | BD233 | BD233 ST TO-126 | BD233.pdf | |
![]() | TMP86FH46ANG(Z) | TMP86FH46ANG(Z) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86FH46ANG(Z).pdf | |
![]() | TFP510PAPG4 | TFP510PAPG4 IC IC | TFP510PAPG4.pdf | |
![]() | 26FMN-SMT-TF | 26FMN-SMT-TF JST SMD or Through Hole | 26FMN-SMT-TF.pdf | |
![]() | ABT3231B | ABT3231B TI QFP | ABT3231B.pdf |