창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH03Q1N5CNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH03Q Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH03Q | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1.5nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 440mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6249-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH03Q1N5CNC | |
| 관련 링크 | CIH03Q1, CIH03Q1N5CNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | APT15D60BCTG | DIODE ARRAY GP 600V 15A TO247 | APT15D60BCTG.pdf | |
![]() | RCL04066R65FKEA | RES SMD 6.65 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04066R65FKEA.pdf | |
![]() | TNPW060334K0BEEA | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060334K0BEEA.pdf | |
![]() | RG1005N-2611-D-T10 | RES SMD 2.61KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-2611-D-T10.pdf | |
![]() | PCL-3M | PCL-3M NPM DIP40 | PCL-3M.pdf | |
![]() | 10w--0.1 | 10w--0.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10w--0.1.pdf | |
![]() | BCM5600C3KTB P33 | BCM5600C3KTB P33 BROADCOM BGA | BCM5600C3KTB P33.pdf | |
![]() | LM25069PMM-2/NOPB | LM25069PMM-2/NOPB NSC Call | LM25069PMM-2/NOPB.pdf | |
![]() | 2SD2226K T146W | 2SD2226K T146W ROHM SMD or Through Hole | 2SD2226K T146W.pdf | |
![]() | MIC39102YM. | MIC39102YM. MICREL SOP8 | MIC39102YM..pdf | |
![]() | CM453232-390K | CM453232-390K ABC 4532- | CM453232-390K.pdf | |
![]() | TBJD685K035CRLB9H00 | TBJD685K035CRLB9H00 AVX SMD | TBJD685K035CRLB9H00.pdf |