창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG32W1R0MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG32W1R0MNE Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG32W | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | 2.7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1276-6227-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG32W1R0MNE | |
| 관련 링크 | CIG32W1, CIG32W1R0MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C5SMF-RJE-CT14QBB2 | Red 621nm LED Indication - Discrete 2.1V Radial | C5SMF-RJE-CT14QBB2.pdf | |
![]() | 1944R-05K | 220nH Unshielded Molded Inductor 3A 30 mOhm Max Axial | 1944R-05K.pdf | |
![]() | JCP0035 | JCP0035 JRC DIP | JCP0035.pdf | |
![]() | ICS525R-01 | ICS525R-01 ICS SSOP | ICS525R-01.pdf | |
![]() | F871AP273K330C | F871AP273K330C KEMET SMD or Through Hole | F871AP273K330C.pdf | |
![]() | D 100UF 10V | D 100UF 10V KEMET/ SMD or Through Hole | D 100UF 10V.pdf | |
![]() | RG82846GEES | RG82846GEES INTEL BGA | RG82846GEES.pdf | |
![]() | 1210-768R | 1210-768R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-768R.pdf | |
![]() | CXK5863BP-30 | CXK5863BP-30 SONY DIP | CXK5863BP-30.pdf | |
![]() | 1C25X7R104K100B | 1C25X7R104K100B VISHAY DIP | 1C25X7R104K100B.pdf | |
![]() | H5L27512K-2 | H5L27512K-2 ORIGINAL DIP-28 | H5L27512K-2.pdf | |
![]() | 2010160002 | 2010160002 littelfuse SMD or Through Hole | 2010160002.pdf |