창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG21W4R7MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG21W1R0MNE Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG21W | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 650mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6198-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG21W4R7MNE | |
| 관련 링크 | CIG21W4, CIG21W4R7MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FWA-400ASI4 | BUSS SEMICONDUCTOR FUSE | FWA-400ASI4.pdf | |
![]() | LM08832IM | LM08832IM NS SOP8 | LM08832IM.pdf | |
![]() | K8D3216UBC-PI07000 | K8D3216UBC-PI07000 SAMSUNG TSOP48 | K8D3216UBC-PI07000.pdf | |
![]() | NJM3775FN2 | NJM3775FN2 JRC PLCC28 | NJM3775FN2.pdf | |
![]() | TCSP1D106M8R | TCSP1D106M8R ROHM SMD | TCSP1D106M8R.pdf | |
![]() | MB90083PF-G-102-BND-ER | MB90083PF-G-102-BND-ER FUJ SOP | MB90083PF-G-102-BND-ER.pdf | |
![]() | BTA114YE | BTA114YE ROHM SOT323 | BTA114YE.pdf | |
![]() | CFR-25JT-33K | CFR-25JT-33K yagjununorg/MarkIII/datasheets/Resistorspdf SMD or Through Hole | CFR-25JT-33K.pdf | |
![]() | NW700B | NW700B CHOSOUL SMD or Through Hole | NW700B.pdf | |
![]() | TLH10UB1421R4 | TLH10UB1421R4 TAIYO DIP | TLH10UB1421R4.pdf | |
![]() | L66517-033 | L66517-033 OKI QFP | L66517-033.pdf |