창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG21L1R5MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG21L Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG21L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.05A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 140m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG21L1R5MNE | |
| 관련 링크 | CIG21L1, CIG21L1R5MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4736AP/TR8 | DIODE ZENER 6.8V 1W DO204AL | 1N4736AP/TR8.pdf | |
![]() | 7MBP100RTC060 | 7MBP100RTC060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP100RTC060.pdf | |
![]() | CM121308MR | CM121308MR ON SMD or Through Hole | CM121308MR.pdf | |
![]() | YF-C03 | YF-C03 ORIGINAL SMD or Through Hole | YF-C03.pdf | |
![]() | STC12C2052AD-35I-PDI | STC12C2052AD-35I-PDI STC DIP | STC12C2052AD-35I-PDI.pdf | |
![]() | UA733CN * | UA733CN * TIS Call | UA733CN *.pdf | |
![]() | SAB80C515-N18-T3 | SAB80C515-N18-T3 SIEMENS PLCC28 | SAB80C515-N18-T3.pdf | |
![]() | RC0805FR13270RL | RC0805FR13270RL Yageo SMD or Through Hole | RC0805FR13270RL.pdf | |
![]() | DS75186BM | DS75186BM NS SOP8 | DS75186BM.pdf | |
![]() | MDF76KBW-30S-1H | MDF76KBW-30S-1H HIROSE SMD or Through Hole | MDF76KBW-30S-1H.pdf | |
![]() | EA20QS09-F | EA20QS09-F NIHON SOT-252 | EA20QS09-F.pdf |