창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG10WR27MNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG10W Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG10W | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6191-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG10WR27MNC | |
| 관련 링크 | CIG10WR, CIG10WR27MNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06033J1R8ABTTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J1R8ABTTR.pdf | |
![]() | BZV85-C8V2,113 | DIODE ZENER 8.2V 1.3W DO41 | BZV85-C8V2,113.pdf | |
![]() | RNCF0603BKE3K65 | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE3K65.pdf | |
![]() | MBB02070D1331DC100 | RES 1.33K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1331DC100.pdf | |
![]() | LT3060IDC-1.8 | LT3060IDC-1.8 LT SMD or Through Hole | LT3060IDC-1.8.pdf | |
![]() | 0805 X5R 106 K 6R3NT | 0805 X5R 106 K 6R3NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X5R 106 K 6R3NT.pdf | |
![]() | FR603G | FR603G VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | FR603G.pdf | |
![]() | 60227-11 | 60227-11 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60227-11.pdf | |
![]() | LB-5250N | LB-5250N ROHM DIP | LB-5250N.pdf | |
![]() | 6HUI07501833-B | 6HUI07501833-B ST DIP16 | 6HUI07501833-B.pdf | |
![]() | MAX3221ADBR | MAX3221ADBR TI SSOP | MAX3221ADBR.pdf | |
![]() | TGL4201-10-EPU | TGL4201-10-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGL4201-10-EPU.pdf |