창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIC628SGT02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIC628SGT02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIC628SGT02 | |
| 관련 링크 | CIC628, CIC628SGT02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF6041X | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF6041X.pdf | |
![]() | 752083102GPTR13 | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SRT | 752083102GPTR13.pdf | |
![]() | APW7145KAT-TRG | APW7145KAT-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APW7145KAT-TRG.pdf | |
![]() | MAX1241BCP | MAX1241BCP MAXIM DIP8 | MAX1241BCP.pdf | |
![]() | LM6584MTXNOPB | LM6584MTXNOPB NSC SMD or Through Hole | LM6584MTXNOPB.pdf | |
![]() | ULN2003ADT | ULN2003ADT ST SOP | ULN2003ADT.pdf | |
![]() | BCM7406DUKFEB01G P21 | BCM7406DUKFEB01G P21 BROADCOM BGA | BCM7406DUKFEB01G P21.pdf | |
![]() | EE87C51RC24 | EE87C51RC24 INTEL PLCC | EE87C51RC24.pdf | |
![]() | ICVN0509X200FR | ICVN0509X200FR INNOCHIP SMD | ICVN0509X200FR.pdf | |
![]() | WCR0805LF7502F | WCR0805LF7502F IRC SMD | WCR0805LF7502F.pdf | |
![]() | T520T476K006ATE070 | T520T476K006ATE070 KEMET SMD | T520T476K006ATE070.pdf | |
![]() | BSM35GD120D2 | BSM35GD120D2 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM35GD120D2.pdf |