창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIC10J221NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIC10 Series Chip Inductor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Beads RoHS Compliance | |
| 주요제품 | CIB and CIM Series Chip Beads | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 페라이트 비드 및 칩 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIC10 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 필터 유형 | 전력 라인 | |
| 라인 개수 | 1 | |
| 임피던스 @ 주파수 | 220옴 @ 100MHz | |
| 정격 정류(최대) | 1.5A | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 100m옴 | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 높이(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6356-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIC10J221NC | |
| 관련 링크 | CIC10J, CIC10J221NC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22K30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22K30M00000.pdf | |
![]() | UCR18EVHFSR068 | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/2W 1206 | UCR18EVHFSR068.pdf | |
![]() | ADG741BKSZ-REE7 | ADG741BKSZ-REE7 AD SOT-363 | ADG741BKSZ-REE7.pdf | |
![]() | 3266W-201 | 3266W-201 BONENS DIP | 3266W-201.pdf | |
![]() | S3C2443X-40 | S3C2443X-40 N/A BGA | S3C2443X-40.pdf | |
![]() | A2206 | A2206 SAMSUNG DIP | A2206.pdf | |
![]() | SN54153N | SN54153N TI DIP | SN54153N.pdf | |
![]() | X5325E | X5325E XICOR SOP8 | X5325E.pdf | |
![]() | BCW61 E6327 | BCW61 E6327 Infineon SOT23 | BCW61 E6327.pdf | |
![]() | XCR3032VQ44-10C | XCR3032VQ44-10C XILINX QFP | XCR3032VQ44-10C.pdf |