창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIC05P300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIC05P300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIC05P300 | |
| 관련 링크 | CIC05, CIC05P300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y331JXEAT5Z | 330pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y331JXEAT5Z.pdf | |
![]() | 1537-22F | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 430mA 1.2 Ohm Max Axial | 1537-22F.pdf | |
![]() | PHP00805E3011BBT1 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3011BBT1.pdf | |
![]() | CP00151R000KE66 | RES 1 OHM 15W 10% AXIAL | CP00151R000KE66.pdf | |
![]() | MB87013 | MB87013 FUJ DIP | MB87013.pdf | |
![]() | HA118316SF | HA118316SF HIT QFP | HA118316SF.pdf | |
![]() | TC1223-2.5VCT | TC1223-2.5VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC1223-2.5VCT.pdf | |
![]() | PEB22811HV3.1 | PEB22811HV3.1 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB22811HV3.1.pdf | |
![]() | TG2000F | TG2000F TOSHIBA SMD or Through Hole | TG2000F.pdf | |
![]() | FH16P-64S-0.5SHW 05 | FH16P-64S-0.5SHW 05 HRS SMD or Through Hole | FH16P-64S-0.5SHW 05.pdf | |
![]() | UVR2E220MHD1TD | UVR2E220MHD1TD NCH SMD or Through Hole | UVR2E220MHD1TD.pdf | |
![]() | TESTLEIPZIG9 | TESTLEIPZIG9 PGM SMD or Through Hole | TESTLEIPZIG9.pdf |