창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CI5103P1V00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CI5103P1V00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CI5103P1V00 | |
| 관련 링크 | CI5103, CI5103P1V00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82734W2322B30 | 6.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.2A DCR 85 mOhm (Typ) | B82734W2322B30.pdf | |
![]() | RG1608N-2610-P-T1 | RES SMD 261 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-2610-P-T1.pdf | |
![]() | AMCA31-2R800G-S1F-T | 2.8GHz WiMax™ Chip RF Antenna 2.725GHz ~ 2.875GHz 0.5dBi Solder Surface Mount | AMCA31-2R800G-S1F-T.pdf | |
![]() | B58601G5010A2 | Pressure Sensor 0.87 PSI (6 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 42 mV (mV) Die | B58601G5010A2.pdf | |
![]() | SPI-3104-R1(NO) | SPI-3104-R1(NO) SPI SOP | SPI-3104-R1(NO).pdf | |
![]() | PA4065E1CAM | PA4065E1CAM TOSHIBA SMD or Through Hole | PA4065E1CAM.pdf | |
![]() | CD4045BEX | CD4045BEX HAR Call | CD4045BEX.pdf | |
![]() | SCE1239P33E | SCE1239P33E SCE SOT23-3 | SCE1239P33E.pdf | |
![]() | T6N60 | T6N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | T6N60.pdf | |
![]() | MAX5955BUEE+ | MAX5955BUEE+ MAX Call | MAX5955BUEE+.pdf | |
![]() | TR1863P | TR1863P ORIGINAL SMD or Through Hole | TR1863P.pdf |