창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CI1608B4R7K/0603-4.7UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CI1608B4R7K/0603-4.7UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CI1608B4R7K/0603-4.7UH | |
| 관련 링크 | CI1608B4R7K/0, CI1608B4R7K/0603-4.7UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0498050.MXM6 | FUSE MIDI 50A W M6 HOLES | 0498050.MXM6.pdf | |
![]() | RK1-3V | RK1-3V NAIS SMD or Through Hole | RK1-3V.pdf | |
![]() | PCF2129AT/1TR-CT | PCF2129AT/1TR-CT NXP SMD or Through Hole | PCF2129AT/1TR-CT.pdf | |
![]() | 3266P-200K | 3266P-200K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3266P-200K.pdf | |
![]() | BPC817A/B/C/D | BPC817A/B/C/D ORIGINAL DIPSOP | BPC817A/B/C/D.pdf | |
![]() | TPS76033DBRG4 | TPS76033DBRG4 TI SOT23-5 | TPS76033DBRG4.pdf | |
![]() | GF-GO7400-N-A3 | GF-GO7400-N-A3 NVIDIA BGA | GF-GO7400-N-A3.pdf | |
![]() | EPX780QC132 | EPX780QC132 ALTERA SMD or Through Hole | EPX780QC132.pdf | |
![]() | 137365-002 | 137365-002 Intel BGA | 137365-002.pdf | |
![]() | PJ71 | PJ71 PANJIT SMC | PJ71.pdf | |
![]() | MN2WS0029AA | MN2WS0029AA PANA BGA | MN2WS0029AA.pdf |