창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CI160808-1N0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CI160808 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CI160808 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CL160808-0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CI160808 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CI160808-1N0D | |
| 관련 링크 | CI16080, CI160808-1N0D 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A3R6CAT2A | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A3R6CAT2A.pdf | |
![]() | 0216004.MXEP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 0216004.MXEP.pdf | |
![]() | ECS-.327-8-14 | 32.768kHz ±20ppm 수정 8pF 40k옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-.327-8-14.pdf | |
![]() | RT0603BRB078R45L | RES SMD 8.45 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB078R45L.pdf | |
![]() | GM71C4263BJ-60 | GM71C4263BJ-60 HYNIX SMD or Through Hole | GM71C4263BJ-60.pdf | |
![]() | 15875 | 15875 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15875.pdf | |
![]() | RF2310PCBA | RF2310PCBA RFMD SOP8 | RF2310PCBA.pdf | |
![]() | LM8561 | LM8561 SANYO DIP | LM8561.pdf | |
![]() | PV23P204C01B00 | PV23P204C01B00 MURATA DIP | PV23P204C01B00.pdf | |
![]() | XC3S200-4LQG100C | XC3S200-4LQG100C XILINX QFP100 | XC3S200-4LQG100C.pdf |