창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CI-55564-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CI-55564-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CI-55564-8 | |
| 관련 링크 | CI-555, CI-55564-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C2Q3.5A | C2Q3.5A BEL SMD or Through Hole | C2Q3.5A.pdf | |
![]() | MAX4238AUT#TG16 | MAX4238AUT#TG16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4238AUT#TG16.pdf | |
![]() | MS8260G | MS8260G Mastech SMD or Through Hole | MS8260G.pdf | |
![]() | NFORCETM3 250 Gb | NFORCETM3 250 Gb nvIDIA BGA | NFORCETM3 250 Gb.pdf | |
![]() | 590-51AF05-103 | 590-51AF05-103 HONEYWELL SMD or Through Hole | 590-51AF05-103.pdf | |
![]() | CG61394-509 | CG61394-509 FUJI BGA | CG61394-509.pdf |