창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHV2270-98F/00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHV2270-98F/00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHV2270-98F/00 | |
| 관련 링크 | CHV2270-, CHV2270-98F/00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUJ2W4R7MNQ1MS | 4.7µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UUJ2W4R7MNQ1MS.pdf | ||
![]() | ST6370JB1/BNK | ST6370JB1/BNK ST DIP | ST6370JB1/BNK.pdf | |
![]() | TMP47465759 | TMP47465759 TOS DIP64 | TMP47465759.pdf | |
![]() | 2512 0.003R | 2512 0.003R BICO 2512 2010 | 2512 0.003R.pdf | |
![]() | VIAC3-LP1.0AGHz | VIAC3-LP1.0AGHz VIA BGA | VIAC3-LP1.0AGHz.pdf | |
![]() | T520V157M006ASX1K1130 | T520V157M006ASX1K1130 KEMET SMD or Through Hole | T520V157M006ASX1K1130.pdf | |
![]() | QC2102-0001B | QC2102-0001B AMCC BGA | QC2102-0001B.pdf | |
![]() | 95PF60 | 95PF60 IR SMD or Through Hole | 95PF60.pdf | |
![]() | FCI90311-016LF | FCI90311-016LF FCI SMD or Through Hole | FCI90311-016LF.pdf | |
![]() | CXP80624-244Q | CXP80624-244Q SONY QFP | CXP80624-244Q.pdf | |
![]() | TC5349 | TC5349 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5349.pdf | |
![]() | FES8DT-45 | FES8DT-45 VISHAY SMD or Through Hole | FES8DT-45.pdf |