창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHT0830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHT0830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHT0830 | |
| 관련 링크 | CHT0, CHT0830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/MCRS4A | FUSE BOARD MOUNT 4A 125VAC/VDC | BK1/MCRS4A.pdf | |
![]() | MLEAWT-A1-0000-0005DV | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 6300K (4750K ~ 7250K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0005DV.pdf | |
![]() | TISP5070H3BJR | TISP5070H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP5070H3BJR.pdf | |
![]() | PAL16R8DML/883B | PAL16R8DML/883B LCC TI AMD | PAL16R8DML/883B.pdf | |
![]() | SN104291GHK | SN104291GHK TI ORIGINAL | SN104291GHK.pdf | |
![]() | TA8663N | TA8663N TOSHIBA DIP | TA8663N.pdf | |
![]() | SMAJ6V0CA | SMAJ6V0CA FAIRCHILD DO-214AC | SMAJ6V0CA.pdf | |
![]() | GL064M10FAIR | GL064M10FAIR SPANSION SMD or Through Hole | GL064M10FAIR.pdf | |
![]() | AM7968-125BXA | AM7968-125BXA AMD DIP | AM7968-125BXA.pdf | |
![]() | TEA1522T | TEA1522T NXP SOP14 | TEA1522T.pdf | |
![]() | APL5833-33D | APL5833-33D ORIGINAL SOT-89 | APL5833-33D.pdf | |
![]() | WB1V158M16025CC280 | WB1V158M16025CC280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1V158M16025CC280.pdf |