창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHT0827(TMP87CM38N-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHT0827(TMP87CM38N-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHT0827(TMP87CM38N-1 | |
| 관련 링크 | CHT0827(TMP8, CHT0827(TMP87CM38N-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M80056P | M80056P MIT SMD or Through Hole | M80056P.pdf | |
![]() | C3216JB0J475MT | C3216JB0J475MT TDK SMD or Through Hole | C3216JB0J475MT.pdf | |
![]() | AGR0113P | AGR0113P ORIGINAL SMD | AGR0113P.pdf | |
![]() | ADS6422EVM | ADS6422EVM ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS6422EVM.pdf | |
![]() | CL21B103KDCNNN | CL21B103KDCNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B103KDCNNN.pdf |