창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHT0813 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHT0813 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHT0813 | |
| 관련 링크 | CHT0, CHT0813 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-63R4-W-T5 | RES SMD 63.4 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-63R4-W-T5.pdf | |
![]() | PCF8584T/2 | PCF8584T/2 NXP PCF8584Series4.5- | PCF8584T/2.pdf | |
![]() | HY-101A-D-4T | HY-101A-D-4T ORIGINAL SMD | HY-101A-D-4T.pdf | |
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![]() | GQZJ30A | GQZJ30A PANJIT QUADRO-MELF | GQZJ30A.pdf | |
![]() | DS1742W-200 | DS1742W-200 DS DIP | DS1742W-200.pdf | |
![]() | 1954646-1 | 1954646-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1954646-1.pdf | |
![]() | XC2S200 FGG456FAI | XC2S200 FGG456FAI XILINX BGA-484D | XC2S200 FGG456FAI.pdf | |
![]() | ICS9248AF-173 | ICS9248AF-173 ICS TSOP | ICS9248AF-173.pdf |