창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHT0807(TMP87CM38N-3592) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHT0807(TMP87CM38N-3592) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHT0807(TMP87CM38N-3592) | |
| 관련 링크 | CHT0807(TMP87C, CHT0807(TMP87CM38N-3592) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5767007-8 | 5767007-8 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5767007-8.pdf | |
![]() | HT7033AA-1 | HT7033AA-1 HOLTEK SMD or Through Hole | HT7033AA-1.pdf | |
![]() | K4J55323QG-BC11 | K4J55323QG-BC11 SAMSUNG FBGA-136 | K4J55323QG-BC11.pdf | |
![]() | RSD-0524/H | RSD-0524/H RECOM SMD | RSD-0524/H.pdf | |
![]() | BUT13PFI | BUT13PFI PHI SMD or Through Hole | BUT13PFI.pdf | |
![]() | LP2987IM-2.8 | LP2987IM-2.8 NSC SMD or Through Hole | LP2987IM-2.8.pdf | |
![]() | 190390015 | 190390015 MOLEX Original Package | 190390015.pdf | |
![]() | NA7156K | NA7156K PANASONI DIP | NA7156K.pdf | |
![]() | CHX1094-99F/00 | CHX1094-99F/00 ORIGINAL SMD or Through Hole | CHX1094-99F/00.pdf | |
![]() | MB87J8690PFVSESBND | MB87J8690PFVSESBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB87J8690PFVSESBND.pdf | |
![]() | MCP6044TIST | MCP6044TIST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6044TIST.pdf | |
![]() | LT13088I | LT13088I LT SOP8 | LT13088I.pdf |