창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHP-6R8-F30SSB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHP-6R8-F30SSB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHP-6R8-F30SSB | |
관련 링크 | CHP-6R8-, CHP-6R8-F30SSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAX2306ETI | MAX2306ETI MAXIM QFN28 | MAX2306ETI.pdf | |
![]() | 4275A3G | 4275A3G ON TO252-4 | 4275A3G.pdf | |
![]() | MJD117T4G********* | MJD117T4G********* ON SOT252 | MJD117T4G*********.pdf | |
![]() | 7105P3D9V9LE | 7105P3D9V9LE C&K SMD or Through Hole | 7105P3D9V9LE.pdf | |
![]() | QX2304L50E | QX2304L50E QXMD SOT89-3 | QX2304L50E.pdf | |
![]() | K9F5608UOA-YCB0 | K9F5608UOA-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9F5608UOA-YCB0.pdf | |
![]() | 1821-1776/R4 | 1821-1776/R4 ST SOP | 1821-1776/R4.pdf | |
![]() | VND14NV04TR-E (ADG) | VND14NV04TR-E (ADG) STMICRO SMD or Through Hole | VND14NV04TR-E (ADG).pdf | |
![]() | TMS3487N | TMS3487N TI DIP | TMS3487N.pdf | |
![]() | LR1116BL-1.2V-A | LR1116BL-1.2V-A UTC SOT223 | LR1116BL-1.2V-A.pdf | |
![]() | RD1V227K0811MPF180 | RD1V227K0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V227K0811MPF180.pdf |