창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHN08109(TMP87C846N-3R34) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHN08109(TMP87C846N-3R34) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHN08109(TMP87C846N-3R34) | |
관련 링크 | CHN08109(TMP87C, CHN08109(TMP87C846N-3R34) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F260X3ATR | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3ATR.pdf | |
![]() | PM105-471K-RC | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 1.48 Ohm Nonstandard | PM105-471K-RC.pdf | |
![]() | RCS060318R2FKEA | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060318R2FKEA.pdf | |
![]() | CMF605K1100CEEB | RES 5.11K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF605K1100CEEB.pdf | |
![]() | SS14/1N5819 | SS14/1N5819 TOSHIBA DO-214 | SS14/1N5819.pdf | |
![]() | EDE5108AB-4A-E | EDE5108AB-4A-E ELPIDA BGA13.811.3 | EDE5108AB-4A-E.pdf | |
![]() | TM035KBH02 | TM035KBH02 IE SMD or Through Hole | TM035KBH02.pdf | |
![]() | LFLK16084R7K | LFLK16084R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK16084R7K.pdf | |
![]() | K4S561632J-UC75 TSOP-54 SAMSUNG | K4S561632J-UC75 TSOP-54 SAMSUNG SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632J-UC75 TSOP-54 SAMSUNG.pdf | |
![]() | MMBT9014(J4) | MMBT9014(J4) ORIGINAL SOT-23 | MMBT9014(J4).pdf |