창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHL8314 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHL8314 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHL8314 | |
| 관련 링크 | CHL8, CHL8314 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OP803SL | PHOTOTRANS SILICON NPN HERM TO18 | OP803SL.pdf | |
![]() | BZW30-486 | BZW30-486 ST DO-27A | BZW30-486.pdf | |
![]() | EUA4890HIR1 | EUA4890HIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUA4890HIR1.pdf | |
![]() | SMS7630-011 | SMS7630-011 Skyworks SMD or Through Hole | SMS7630-011.pdf | |
![]() | CXD9732GP/L9A0340 | CXD9732GP/L9A0340 SONY BGA | CXD9732GP/L9A0340.pdf | |
![]() | W9812G6IH-6- | W9812G6IH-6- WINBOND TSOP | W9812G6IH-6-.pdf | |
![]() | LWG6W | LWG6W ORIGINAL TSSOPJW-8 | LWG6W.pdf | |
![]() | N5357 | N5357 FD SMD or Through Hole | N5357.pdf | |
![]() | DF9-31P-1V69 | DF9-31P-1V69 HIROSE SOP | DF9-31P-1V69.pdf | |
![]() | MAX4694EBE-T | MAX4694EBE-T MAXIM UCSP | MAX4694EBE-T.pdf | |
![]() | q18.432mhzu4 | q18.432mhzu4 aur SMD or Through Hole | q18.432mhzu4.pdf | |
![]() | EI-134 | EI-134 NIKON SMD or Through Hole | EI-134.pdf |