창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHL-0S08CK2C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHL-0S08CK2C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHL-0S08CK2C2 | |
관련 링크 | CHL-0S0, CHL-0S08CK2C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/AGC-20-R | FUSE GLASS 20A 32VAC 3AB 3AG | BK/AGC-20-R.pdf | |
![]() | P1553AAL | SIDACTOR 3CHP 130V 150A TO-220 | P1553AAL.pdf | |
![]() | CMF6021R270BHR6 | RES 21.27 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6021R270BHR6.pdf | |
![]() | TWM3J300E | RES 300 OHM 3W 5% RADIAL | TWM3J300E.pdf | |
![]() | NTCLE213E3212GMT1 | NTC Thermistor 2.1k Bead | NTCLE213E3212GMT1.pdf | |
![]() | DB25S064TLF | DB25S064TLF FCI SMD or Through Hole | DB25S064TLF.pdf | |
![]() | 901310133 | 901310133 MOLEX SMD or Through Hole | 901310133.pdf | |
![]() | 1206R1C-KHA-C | 1206R1C-KHA-C HUIYUAN ROHS | 1206R1C-KHA-C.pdf | |
![]() | M30102F3-540FP | M30102F3-540FP RENESAS QFP | M30102F3-540FP.pdf | |
![]() | EXPI9301CT | EXPI9301CT INTEL SMD or Through Hole | EXPI9301CT.pdf | |
![]() | PS2633_F3-A | PS2633_F3-A NEC DIP6 | PS2633_F3-A.pdf |