창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHIPPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHIPPAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHIPPAC | |
관련 링크 | CHIP, CHIPPAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AM99C88-10DMB/I | AM99C88-10DMB/I AMD CDIP28 | AM99C88-10DMB/I.pdf | |
![]() | KA2297 | KA2297 SEC/ DIP | KA2297.pdf | |
![]() | PCK3510 | PCK3510 PHILIPS SSOP20 | PCK3510.pdf | |
![]() | GRM0335C1E3R0CD01D | GRM0335C1E3R0CD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1E3R0CD01D.pdf | |
![]() | PCF50607HN/20E/N1 | PCF50607HN/20E/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF50607HN/20E/N1.pdf | |
![]() | CYPVIC64VIC64-AC | CYPVIC64VIC64-AC CYPRESS TQFP | CYPVIC64VIC64-AC.pdf | |
![]() | LT3474 | LT3474 LT SSOP | LT3474.pdf | |
![]() | HX2-24V | HX2-24V NAIS SMD or Through Hole | HX2-24V.pdf | |
![]() | ST7010TR | ST7010TR PULSE SMD or Through Hole | ST7010TR.pdf | |
![]() | HD6435328RA00F | HD6435328RA00F RENESAS QFP-80 | HD6435328RA00F.pdf | |
![]() | D10XB60N | D10XB60N ORIGINAL DIP-4 | D10XB60N.pdf |