창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHIP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHIP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHIP3 | |
관련 링크 | CHI, CHIP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PAA127P | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA127P.pdf | ||
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RG3216P-1102-B-T1 | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1102-B-T1.pdf | ||
H8243KBYA | RES 243K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8243KBYA.pdf | ||
Y00961K32080A9L | RES 1.3208K OHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00961K32080A9L.pdf | ||
NTCLE101E3104SB0 | NTC Thermistor 100k Bead | NTCLE101E3104SB0.pdf | ||
2SA708-Y | 2SA708-Y KEC TO-92 | 2SA708-Y.pdf | ||
79664 | 79664 MOLEX SMD or Through Hole | 79664.pdf | ||
CM100D3U-12F | CM100D3U-12F Mitsubishi SMD or Through Hole | CM100D3U-12F.pdf | ||
UM61256CK-12 | UM61256CK-12 UMC DIP | UM61256CK-12.pdf | ||
MC3408DW | MC3408DW MOT SMD | MC3408DW.pdf |