창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHIP/IND 0805CS-060XKBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHIP/IND 0805CS-060XKBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHIP/IND 0805CS-060XKBC | |
관련 링크 | CHIP/IND 0805, CHIP/IND 0805CS-060XKBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M20000029 | 20MHz ±7ppm 수정 16pF 0°C ~ 95°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M20000029.pdf | |
![]() | B82496C3109Z | 1nH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 20 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3109Z.pdf | |
![]() | P 22UF 6.3V | P 22UF 6.3V KEMET/ SMD or Through Hole | P 22UF 6.3V.pdf | |
![]() | SMH100-LPSE-D05-ST-BK | SMH100-LPSE-D05-ST-BK Sullins SMD or Through Hole | SMH100-LPSE-D05-ST-BK.pdf | |
![]() | N11P-GE1-W-A2 | N11P-GE1-W-A2 NVIDIA BGA | N11P-GE1-W-A2.pdf | |
![]() | D9DBV | D9DBV ORIGINAL BGA | D9DBV.pdf | |
![]() | DAC80P | DAC80P BB DIP | DAC80P.pdf | |
![]() | 745480208 | 745480208 MOLEX SMD or Through Hole | 745480208.pdf | |
![]() | MX-5559-05P3 | MX-5559-05P3 MOLEX SMD or Through Hole | MX-5559-05P3.pdf | |
![]() | FN5907S | FN5907S ORIGINAL SOP | FN5907S.pdf | |
![]() | SR732BTTDR22F | SR732BTTDR22F KOA 1206-0.22R | SR732BTTDR22F.pdf |