창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHIP-ARRAY(1608X4)4.7K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHIP-ARRAY(1608X4)4.7K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHIP-ARRAY(1608X4)4.7K | |
| 관련 링크 | CHIP-ARRAY(16, CHIP-ARRAY(1608X4)4.7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200M RS480M 216MPA4AKA22HK | 200M RS480M 216MPA4AKA22HK ATI BGA | 200M RS480M 216MPA4AKA22HK.pdf | |
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![]() | TS1103 | TS1103 cx SMD or Through Hole | TS1103.pdf | |
![]() | XRP6657 | XRP6657 EXAR DFN6 | XRP6657.pdf | |
![]() | 4X4-10UH | 4X4-10UH N/A N A | 4X4-10UH.pdf | |
![]() | RP1315BNP-820M | RP1315BNP-820M SUMIDA DIP | RP1315BNP-820M.pdf | |
![]() | 0402B472J250CT | 0402B472J250CT WALSIN SMD or Through Hole | 0402B472J250CT.pdf | |
![]() | BCX70J,235 | BCX70J,235 NXP SOT23 | BCX70J,235.pdf |