창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHF2010CNP500LX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CHF2010xNP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Resistor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CHF2010CNP500LXE Material Declaration | |
| 3D 모델 | CHF2010CNP500LX.stp | |
| PCN 단종/ EOL | CHF Series Dec/2015 | |
| PCN 설계/사양 | CHF2010 Model Dimension Jan/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 2250 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CHF - RF 전력 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 최종 구매 가능일 | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.209" L x 0.106" W(5.30mm x 2.70mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CHF2010CNP500LX | |
| 관련 링크 | CHF2010CN, CHF2010CNP500LX 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 016867 | 4.754687MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 016867.pdf | |
![]() | 3T180CL | 3T180CL CONCORD SMD | 3T180CL.pdf | |
![]() | 40P/0.6 | 40P/0.6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40P/0.6.pdf | |
![]() | 110600102 | 110600102 SYM SMD or Through Hole | 110600102.pdf | |
![]() | 42878-8458 | 42878-8458 MOLEXINC MOL | 42878-8458.pdf | |
![]() | FDS-E7088N7 | FDS-E7088N7 fairchild SO-8 | FDS-E7088N7.pdf | |
![]() | G6B-1114P-FD-US-24VDC | G6B-1114P-FD-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-FD-US-24VDC.pdf | |
![]() | 1210Y0500334KXT | 1210Y0500334KXT SYFER SMD | 1210Y0500334KXT.pdf | |
![]() | TH2054.1IG | TH2054.1IG THESYS SOP16 | TH2054.1IG.pdf | |
![]() | TAJD337M010R | TAJD337M010R AVX SMD or Through Hole | TAJD337M010R.pdf | |
![]() | MP2067 | MP2067 MPUISE SMD or Through Hole | MP2067.pdf | |
![]() | AUO039R102 | AUO039R102 ROHM SMD or Through Hole | AUO039R102.pdf |