창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CHF190104KBF500L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CHF190104KxBF Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CHF190104KBF500L Material Declaration | |
3D 모델 | CHF190104KBF.stp | |
PCN 단종/ EOL | CHF Series Dec/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
카탈로그 페이지 | 2250 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CHF - RF 전력 | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
저항(옴) | 50 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1000W | |
구성 | 후막 | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
특징 | RF, 고주파 | |
코팅, 하우징 유형 | 산화 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 1.898" L x 1.039" W(48.20mm x 26.40mm) | |
높이 | 0.358"(9.10mm) | |
리드 유형 | 탭(Tab) | |
패키지/케이스 | 납작 박스, 종단장치 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CHF190104KBF500L | |
관련 링크 | CHF190104, CHF190104KBF500L 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH152JO3F | MICA | CDV30FH152JO3F.pdf | |
![]() | 4306H-101-331LF | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP | 4306H-101-331LF.pdf | |
![]() | HM33-H10100LF | HM33-H10100LF TTE SMD or Through Hole | HM33-H10100LF.pdf | |
![]() | gbpc2506w-e4-51 | gbpc2506w-e4-51 vishay SMD or Through Hole | gbpc2506w-e4-51.pdf | |
![]() | PIC10F204-IT/TO | PIC10F204-IT/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F204-IT/TO.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ64CMN | XC9572XLVQ64CMN XILINX QFP | XC9572XLVQ64CMN.pdf | |
![]() | SKT6 | SKT6 EIC SMBJ | SKT6.pdf | |
![]() | B82145A1474J000 | B82145A1474J000 EPCOS SMD or Through Hole | B82145A1474J000.pdf | |
![]() | PTF561K0400BX | PTF561K0400BX ORIGINAL SMD or Through Hole | PTF561K0400BX.pdf | |
![]() | MN171603 | MN171603 PANASONIC QFP | MN171603.pdf | |
![]() | KD224575HB QM75DY-HB | KD224575HB QM75DY-HB MITSUBISHI SMD or Through Hole | KD224575HB QM75DY-HB.pdf | |
![]() | CAT4106500P-T2 | CAT4106500P-T2 ON SMD or Through Hole | CAT4106500P-T2.pdf |