창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHDOKK30B105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHDOKK30B105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHDOKK30B105 | |
| 관련 링크 | CHDOKK3, CHDOKK30B105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L1X7R1V335M160AC | 3.3µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1V335M160AC.pdf | |
![]() | 310000030435 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000030435.pdf | |
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![]() | LTE008 | LTE008 DELTA SMD or Through Hole | LTE008.pdf | |
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![]() | SMX320C25FJ | SMX320C25FJ TI DLCC68 | SMX320C25FJ.pdf | |
![]() | 24LC01B/P+ | 24LC01B/P+ MICROCHIP DIP | 24LC01B/P+.pdf | |
![]() | LA-601AB | LA-601AB ROHM SMD or Through Hole | LA-601AB.pdf | |
![]() | MIC2505-2YM. | MIC2505-2YM. MICREL SOP-8 | MIC2505-2YM..pdf |