창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHBD3004HGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHBD3004HGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHBD3004HGP | |
| 관련 링크 | CHBD30, CHBD3004HGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBRC16.00HR50X000 | 16MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC16.00HR50X000.pdf | |
![]() | 1780-50P | 1780-50P M SMD or Through Hole | 1780-50P.pdf | |
![]() | S5C7331A01-Q0 | S5C7331A01-Q0 SAMSUNG PQFP | S5C7331A01-Q0.pdf | |
![]() | ECQV1H185JL | ECQV1H185JL Panasonic DIP | ECQV1H185JL.pdf | |
![]() | E05B09BA | E05B09BA EPSON QFP | E05B09BA.pdf | |
![]() | LMC662CMXNOPB | LMC662CMXNOPB NSC SO | LMC662CMXNOPB.pdf | |
![]() | M5118165F-60JC | M5118165F-60JC OKI SOP | M5118165F-60JC.pdf | |
![]() | MC100EL116 | MC100EL116 MOT SOP8 | MC100EL116.pdf | |
![]() | M27W401-80KTR | M27W401-80KTR ST SMD or Through Hole | M27W401-80KTR.pdf | |
![]() | 2512 15M F | 2512 15M F TASUND SMD or Through Hole | 2512 15M F.pdf | |
![]() | CS8190EDWRR20 | CS8190EDWRR20 ONSemiconductor SOP7.2-20 | CS8190EDWRR20.pdf | |
![]() | AT41CD2-25S11070303018 | AT41CD2-25S11070303018 NDK SMD or Through Hole | AT41CD2-25S11070303018.pdf |