창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHAV0050J184000004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHAV0050J184000004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHAV0050J184000004 | |
관련 링크 | CHAV0050J1, CHAV0050J184000004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ14EA102KAJME\500 | 1000pF 150V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EA102KAJME\500.pdf | |
![]() | 416F271X3CKR | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CKR.pdf | |
![]() | AA1210FR-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-073K3L.pdf | |
![]() | MCT0603MD2000BP100 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/8W 0603 | MCT0603MD2000BP100.pdf | |
![]() | WE140AH1 | WE140AH1 WD PLCC44 | WE140AH1.pdf | |
![]() | IWS-1615-RGBA | IWS-1615-RGBA IWS SMD | IWS-1615-RGBA.pdf | |
![]() | AD6919BCP-REEL7 | AD6919BCP-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD6919BCP-REEL7.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.5*7.5 mm | HEAT SINK 7.5*7.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.5*7.5 mm.pdf | |
![]() | C3P1.5R | C3P1.5R MITSUMI SMD or Through Hole | C3P1.5R.pdf | |
![]() | 23825711 | 23825711 AMP SMD or Through Hole | 23825711.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/P3WV | PIC12F629-I/P3WV MICROCHIP DIP8 | PIC12F629-I/P3WV.pdf | |
![]() | PLONK70Z | PLONK70Z ST SMD or Through Hole | PLONK70Z.pdf |