창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHA2290-99F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHA2290-99F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Die | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHA2290-99F | |
| 관련 링크 | CHA229, CHA2290-99F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRE075K11L | RES SMD 5.11KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE075K11L.pdf | |
![]() | MRF8P9300H | MRF8P9300H FREESCALE SMD or Through Hole | MRF8P9300H.pdf | |
![]() | MIC2159BML | MIC2159BML MICREL MLF | MIC2159BML.pdf | |
![]() | DPH5P | DPH5P ORIGINAL SMD or Through Hole | DPH5P.pdf | |
![]() | 50ML22M8X5 | 50ML22M8X5 RUBYCON DIP | 50ML22M8X5.pdf | |
![]() | K4D511638F-TC40 | K4D511638F-TC40 SAMSUNG TSSOP66 | K4D511638F-TC40.pdf | |
![]() | 0805B225K160NT | 0805B225K160NT WALSIN SMD or Through Hole | 0805B225K160NT.pdf | |
![]() | 25LC040UL | 25LC040UL FUJ SOP8 | 25LC040UL.pdf | |
![]() | MAX45T9EXT-T | MAX45T9EXT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX45T9EXT-T.pdf | |
![]() | MC68661AP | MC68661AP MOT DIP | MC68661AP.pdf | |
![]() | MAX3861EAG | MAX3861EAG MAXIM SSOP24 | MAX3861EAG.pdf |