창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CH751H-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CH751H-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CH751H-10 | |
| 관련 링크 | CH751, CH751H-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM319R61E105KC36D | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R61E105KC36D.pdf | |
![]() | TNPW251269K8BETG | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251269K8BETG.pdf | |
![]() | USB-RS232-WE-1800-BT_0.0 | USB-RS232-WE-1800-BT_0.0 FutureTechnology SMD or Through Hole | USB-RS232-WE-1800-BT_0.0.pdf | |
![]() | KN-15AC12S | KN-15AC12S KN DIP-4 | KN-15AC12S.pdf | |
![]() | U63764DK70G1 | U63764DK70G1 ZMD DIP-28 | U63764DK70G1.pdf | |
![]() | MMDF3N03HDR1 | MMDF3N03HDR1 ORIGINAL SOP-8 | MMDF3N03HDR1.pdf | |
![]() | 3329H001100 | 3329H001100 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H001100.pdf | |
![]() | EL2175CS | EL2175CS EL SOP-8 | EL2175CS.pdf | |
![]() | EGP10C-004 | EGP10C-004 GENSEMI SMD or Through Hole | EGP10C-004.pdf | |
![]() | HCS362IAO | HCS362IAO Microchip SOP8 | HCS362IAO.pdf | |
![]() | 1N5083 | 1N5083 MICROSEMI SMD | 1N5083.pdf | |
![]() | Q5251 | Q5251 QTC SMD or Through Hole | Q5251.pdf |