창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CH7026_LQFP-QFP80_P0M4_12M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CH7026_LQFP-QFP80_P0M4_12M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CH7026_LQFP-QFP80_P0M4_12M | |
| 관련 링크 | CH7026_LQFP-QFP, CH7026_LQFP-QFP80_P0M4_12M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4302R-153G | 15µH Unshielded Inductor 125mA 9 Ohm Max 2-SMD | 4302R-153G.pdf | |
![]() | AS5011 | AS5011 AMS SMD or Through Hole | AS5011.pdf | |
![]() | IN-12 | IN-12 ORIGINAL ZIP8 | IN-12.pdf | |
![]() | TYA000BC00D0GG | TYA000BC00D0GG TOSHIBA BGA | TYA000BC00D0GG.pdf | |
![]() | M38123M4-064SP | M38123M4-064SP FUNAI DIP64 | M38123M4-064SP.pdf | |
![]() | CD4555BME4 | CD4555BME4 TI SOIC | CD4555BME4.pdf | |
![]() | 74HCU04DT | 74HCU04DT NXP SMD or Through Hole | 74HCU04DT.pdf | |
![]() | RB2506 | RB2506 TOS KBPC | RB2506.pdf | |
![]() | TM160 | TM160 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM160.pdf | |
![]() | DUR14C | DUR14C SUNLED ROHS | DUR14C.pdf | |
![]() | MN2MS0015BF | MN2MS0015BF PAN SMD or Through Hole | MN2MS0015BF.pdf |