창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH700B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH700B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH700B | |
관련 링크 | CH7, CH700B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 595D155X9025A2T | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1507 (3718 Metric) 3.8 Ohm 0.146" L x 0.071" W (3.70mm x 1.80mm) | 595D155X9025A2T.pdf | |
![]() | 1782-69G | 110µH Unshielded Molded Inductor 66mA 13 Ohm Max Axial | 1782-69G.pdf | |
![]() | EVAL01-HMC1018LP4E | BOARD EVAL HMC1018LP4E | EVAL01-HMC1018LP4E.pdf | |
![]() | F2695 | F2695 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2695.pdf | |
![]() | S81237 | S81237 ORIGINAL SMD or Through Hole | S81237.pdf | |
![]() | DRV591VFP /(LF) | DRV591VFP /(LF) TI SMD or Through Hole | DRV591VFP /(LF).pdf | |
![]() | AM26C32DBR | AM26C32DBR TI SSOP-16 | AM26C32DBR.pdf | |
![]() | T830CW | T830CW DG TSSOP8 | T830CW.pdf | |
![]() | LT1460HC/JC/KCS3-10 | LT1460HC/JC/KCS3-10 LTJ SMD or Through Hole | LT1460HC/JC/KCS3-10.pdf | |
![]() | ERWE351LGC682MED0M | ERWE351LGC682MED0M nippon DIP | ERWE351LGC682MED0M.pdf | |
![]() | MF55D1021FT52 | MF55D1021FT52 KOA SMD or Through Hole | MF55D1021FT52.pdf | |
![]() | NRC02J2R2TRF | NRC02J2R2TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC02J2R2TRF.pdf |