창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH08T0604=8823CPNG4N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH08T0604=8823CPNG4N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH08T0604=8823CPNG4N | |
관련 링크 | CH08T0604=88, CH08T0604=8823CPNG4N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AR0805FR-071R87L | RES SMD 1.87 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071R87L.pdf | |
![]() | UPC7355GB-1A7 | UPC7355GB-1A7 NEC SMD or Through Hole | UPC7355GB-1A7.pdf | |
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![]() | 74ABT377AD | 74ABT377AD PHI SOP7.2 | 74ABT377AD.pdf | |
![]() | B1117NADJ | B1117NADJ BRIGHT SOT223 | B1117NADJ.pdf | |
![]() | BFR380L3 E6327 BGA-FC PB-FREE | BFR380L3 E6327 BGA-FC PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BFR380L3 E6327 BGA-FC PB-FREE.pdf | |
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![]() | GD4067CH | GD4067CH SIEMENS DIP | GD4067CH.pdf | |
![]() | SXT308 | SXT308 SIRENZA SOP | SXT308.pdf |