창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS173U040V3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 29m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.125"(79.38mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGS173U040V3C | |
| 관련 링크 | CGS173U, CGS173U040V3C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | IXTN32P60P | MOSFET P-CH 600V 32A SOT227 | IXTN32P60P.pdf | |
![]() | 1782-02G | 160nH Unshielded Molded Inductor 1.105A 120 mOhm Max Axial | 1782-02G.pdf | |
![]() | GPA-M12-B | GPA-M12-B FIBOX SMD or Through Hole | GPA-M12-B.pdf | |
![]() | 28053-13C04B | 28053-13C04B NSC Call | 28053-13C04B.pdf | |
![]() | LP6157 | LP6157 LP SOP | LP6157.pdf | |
![]() | G4F-1123T-US DC12V | G4F-1123T-US DC12V OMRON SMD or Through Hole | G4F-1123T-US DC12V.pdf | |
![]() | CL21680JBNC | CL21680JBNC ORIGINAL 0805c | CL21680JBNC.pdf | |
![]() | IDT6167S85DI | IDT6167S85DI ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT6167S85DI.pdf | |
![]() | TSAL5100 DIP VISH | TSAL5100 DIP VISH ORIGINAL SMD or Through Hole | TSAL5100 DIP VISH.pdf | |
![]() | SST-90W57SGL200 | SST-90W57SGL200 LUM SMD or Through Hole | SST-90W57SGL200.pdf | |
![]() | PIC16F684-I/ML | PIC16F684-I/ML MICROCHI QFN-16 | PIC16F684-I/ML.pdf |